top of page

THT-Assemblage

Through Hole Assemblage is niet weg te denken uit de huidige elektronicaproductie. Hoewel de hoeveelheid Through Hole componenten afneemt, wordt deze technologie zeker ingezet voor grotere en zwaardere componenten en voor delen die een robuuste verbinding vragen, zoals stekkers en aansluitpennen. Ook kunnen wij press-fit onderdelen plaatsen.

Voor het solderen van deze Through Hole componenten maken we gebruik van een SEHO GoLean golfsoldeermachine. Deze is voorzien van alle functionaliteiten die op een moderne golfsoldeermachine aanwezig moeten zijn. Voor het handsolderen van Through Hole componenten gebruiken we Metcal apparatuur.

MDC02944.jpg
MDC02932.jpg
bottom of page